泰思肯MIRA通用分析型高分辨場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡

       泰思肯MIRA通用分析型高分辨場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡，配置有高亮度肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍，在TESCAN 的 Essence™ 操作軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn)了 SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析。這種結(jié)合大大簡化了從樣品中獲取形貌和元素?cái)?shù)據(jù)的過程，從而使得MIRA 成為質(zhì)量控制、失效分析和實(shí)驗(yàn)室常規(guī)材料檢測(cè)的有效分析解決方案。

突出特點(diǎn)

   *集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺(tái)，可在 Essence™ 軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn) SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析；

   TESCAN *的無光闌光路設(shè)計(jì)及實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-flight Beam Tracing™)，可快速獲得的成像和分析條件；

   *的大視野光路（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)小放大倍率低至2倍，因而無需額外的光學(xué)導(dǎo)航相機(jī)，即可輕松、對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航；

   標(biāo)配的 SingleVac™ 模式，不導(dǎo)電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進(jìn)行觀察；

   直觀的模塊化 Essence™ 軟件，無論用戶的經(jīng)驗(yàn)水平如何，均可輕松操作；

    Essence™ 3D 防碰撞模型，可確保樣品臺(tái)和樣品移動(dòng)時(shí)，安裝在樣品室內(nèi)探測(cè)器的安全性；

   可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測(cè)器，以及電子束減速技術(shù)，更好的提升了低電壓下的成像性能；

   標(biāo)準(zhǔn)分析平臺(tái)，可選配集成多種類的探測(cè)器和附件（如陰極熒光探測(cè)器，水冷背散射電子探測(cè)器等）。